產(chǎn)品庫

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電鍍是PCB電路板中的一個(gè)非常重要環(huán)節(jié)。主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個(gè)適當(dāng)?shù)姆秶o主鹽濃度增加或減少﹐在其它條件不變時(shí)﹐都會(huì)對(duì)電沉積過程及最后的鍍層組織有影響。比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡(luò)合離子的鍍液。獲得絡(luò)合離子的方法是加入絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合主鹽的金屬離子形成絡(luò)合物的物質(zhì)。絡(luò)合物是一種由簡(jiǎn)單化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含絡(luò)合物的鍍液中﹐影響電鍍效果的主要是主鹽與絡(luò)合劑的相對(duì)含量﹐即絡(luò)合劑的游離量﹐而不是含量。
添加劑是指不會(huì)明顯改變鍍層導(dǎo)電性﹐而能顯著改善鍍層性能的物質(zhì)。根據(jù)在鍍液中所起的作用﹐添加劑可分為﹕光亮劑﹐整平劑﹐和抑霧劑等。
緩沖劑是指用來穩(wěn)定溶液酸堿度的物質(zhì)。這類物質(zhì)一般是由弱酸和弱酸鹽或弱堿和弱堿鹽組成的﹐能使溶液遇到堿或酸時(shí)﹐溶液的pH值變化幅度縮少。
鍍液中能促進(jìn)陽極活化的物質(zhì)稱陽極活化劑。陽極活化劑的作用是提高陽極開始鈍化的電流密度﹐從而保證陽極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽極活化劑含量不足時(shí)陽極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴(yán)重時(shí)﹐電鍍不能正常進(jìn)行。
影響電鍍質(zhì)量的因素
PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻等。

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