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不同于傳統的FR-4（波纖維），陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

1.更高的熱導率

2.更匹配的熱膨脹系數

氧化鋁陶瓷電路板3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

8.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

達昊科技本著以質量求生存，以服務占市場，以效益求發展的經營宗旨，在陶瓷2D2.5D3D手機背板藝術創作和制作上不斷追求探索，勇于創新。公司的信譽和藝術質量不斷提高陶瓷2D2.5D3D手機背板規格齊全，造型。通過良好的服務和誠信的作風贏得了廣大需要人群的好評和贊譽，是廣東省同行和用戶公認的綜合實力較強的電子產品制造設備的公司之一。

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