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岡本研磨機衡鵬代理GNX200BP 岡本研磨機衡鵬代理GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機衡鵬代理規格： 支持MAX wafer尺寸 8英寸 主軸形式                 空氣主軸，MAX3600rpm 朱軸驅動電機功率 2.2kW/4kW 磨輪直徑                 250mm 工作臺數量 3個工作臺 工作臺形式 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配) 工作臺轉速 1-600rpm 測厚機構                 2點接觸式測厚機構 測厚精度                 1um 測厚范圍                 0-1.2mm 料盒數量                 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒 拋光機構功率 3kW 交流伺服電機(0-460rpm) 拋光波速                 100-8000mm/min 拋光壓力                 50-999g/cm2 拋光磨輪尺寸 200mm 拋光臺轉速 50-200rpm 真空盤材質 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤 自潔方式                 水沖+刷洗 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 岡本研磨機GNX200BP相關產品： 衡鵬代理 岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200B/GNX300B/GNX200BH