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內蒙古pcb焊接廠家-沈撫新區(qū)pcb焊接哪家好

丹東市納赫電子有限公司坐落于前陽鎮(zhèn)新安村一組，以電子產品制造設備為導向，注重產品的高、精、尖，是一家可靠從事pcb焊接的服務型公司。我公司屬于有限責任公司，擁有成熟的技術和設備，技術嫻熟，以至誠服務，追求服務宗旨，在北京;天津;河北;遼寧;吉林;黑龍江;內蒙古地區(qū)被廣大的客戶所信賴。

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線路板，電路板, PCB板，后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。

預熱工藝在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

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電鍍是PCB電路板中的一個非常重要環(huán)節(jié)。主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度在一個適當?shù)姆秶o主鹽濃度增加或減少﹐在其它條件不變時﹐都會對電沉積過程及后的鍍層組織有影響。比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡合離子的鍍液。獲得絡合離子的方法是加入絡合劑﹐即能絡合主鹽的金屬離子形成絡合物的物質。絡合物是一種由簡單化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含絡合物的鍍液中﹐影響電鍍效果的主要是主鹽與絡合劑的相對含量﹐即絡合劑的游離量﹐而不是含量。
添加劑是指不會明顯改變鍍層導電性﹐而能顯著改善鍍層性能的物質。根據(jù)在鍍液中所起的作用﹐添加劑可分為﹕光亮劑﹐整平劑﹐和抑霧劑等。
緩沖劑是指用來穩(wěn)定溶液酸堿度的物質。這類物質一般是由弱酸和弱酸鹽或弱堿和弱堿鹽組成的﹐能使溶液遇到堿或酸時﹐溶液的pH值變化幅度縮少。
鍍液中能促進陽極活化的物質稱陽極活化劑。陽極活化劑的作用是提高陽極開始鈍化的電流密度﹐從而保證陽極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽極活化劑含量不足時陽極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴重時﹐電鍍不能正常進行。
影響電鍍質量的因素
PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻等。

納赫電子主要是從事加工的有限責任公司企業(yè)，公司不斷從客戶的切身利益出發(fā)，為客戶設計出更合理的工藝，生產出更優(yōu)異的產品，在北京;天津;河北;遼寧;吉林;黑龍江;內蒙古擁有廣闊的市場空間。同時我司現(xiàn)在的加工能力是不限，為了滿足客戶對pcb焊接的要求以及能夠讓我司為您服務，企業(yè)業(yè)務還在不斷擴大，工藝設備不斷提升，誠信經營，供貨穩(wěn)定及時，歡迎廣大客商惠顧。

1. 基材工藝處理的問題；特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題；
2. 板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象；
3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調政至；
4. 水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。

1、打印PCB電路板。將繪制好的電路板用轉印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印的制作線路板。

2、裁剪鋁基覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 。鋁基覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。
3、預處理鋁基覆銅板。用細砂紙把鋁基覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印PCB電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把鋁基覆銅板放入熱轉印機，放入時要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在鋁基覆銅板上。
5、腐蝕線路板,回流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數(shù)沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由于要使用強腐蝕性溶液，操作時注意安全！
6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

我們納赫電子擁有成熟的加工設備配備，為客戶提供更、更優(yōu)異、更有效的pcb焊接，得到廣大需求群體的信賴，公司一如既往地追求產品的精益求精，歡迎各界新老客戶前來參觀、考察、洽談業(yè)務。公司地址位于前陽鎮(zhèn)新安村一組

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