產(chǎn)品庫(kù)

內(nèi)蒙古pcb焊接廠家-巴彥淖爾pcb焊接價(jià)格

丹東市納赫電子有限公司坐落于前陽(yáng)鎮(zhèn)新安村一組，以電子產(chǎn)品制造設(shè)備為導(dǎo)向，注重產(chǎn)品的高、精、尖，是一家可靠從事pcb焊接的服務(wù)型公司。我公司屬于有限責(zé)任公司，擁有成熟的技術(shù)和設(shè)備，技術(shù)嫻熟，以至誠(chéng)服務(wù)，追求服務(wù)宗旨，在北京;天津;河北;遼寧;吉林;黑龍江;內(nèi)蒙古地區(qū)被廣大的客戶(hù)所信賴(lài)。

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線路板，電路板, PCB板，后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。

加工是我公司主要加工服務(wù)類(lèi)型之一，納赫電子擁有可靠的加工團(tuán)隊(duì)和成熟的加工設(shè)備，我們加工的產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異，價(jià)格優(yōu)惠。本公司對(duì)于pcb焊接的加工生產(chǎn)量為1000，加工能力是不限，可在5-7天完成，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，供貨穩(wěn)定及時(shí)。為了的能為需求群體提供pcb焊接服務(wù)，公司從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制作，到完成交貨均精益求精，憑借多年嚴(yán)格的規(guī)范化管理，現(xiàn)已發(fā)展成為可靠性的環(huán)境企業(yè)。

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電鍍是PCB電路板中的一個(gè)非常重要環(huán)節(jié)。主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度在一個(gè)適當(dāng)?shù)姆秶o主鹽濃度增加或減少﹐在其它條件不變時(shí)﹐都會(huì)對(duì)電沉積過(guò)程及后的鍍層組織有影響。比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡(luò)合離子的鍍液。獲得絡(luò)合離子的方法是加入絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合主鹽的金屬離子形成絡(luò)合物的物質(zhì)。絡(luò)合物是一種由簡(jiǎn)單化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含絡(luò)合物的鍍液中﹐影響電鍍效果的主要是主鹽與絡(luò)合劑的相對(duì)含量﹐即絡(luò)合劑的游離量﹐而不是含量。
添加劑是指不會(huì)明顯改變鍍層導(dǎo)電性﹐而能顯著改善鍍層性能的物質(zhì)。根據(jù)在鍍液中所起的作用﹐添加劑可分為﹕光亮劑﹐整平劑﹐和抑霧劑等。
緩沖劑是指用來(lái)穩(wěn)定溶液酸堿度的物質(zhì)。這類(lèi)物質(zhì)一般是由弱酸和弱酸鹽或弱堿和弱堿鹽組成的﹐能使溶液遇到堿或酸時(shí)﹐溶液的pH值變化幅度縮少。
鍍液中能促進(jìn)陽(yáng)極活化的物質(zhì)稱(chēng)陽(yáng)極活化劑。陽(yáng)極活化劑的作用是提高陽(yáng)極開(kāi)始鈍化的電流密度﹐從而保證陽(yáng)極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽(yáng)極活化劑含量不足時(shí)陽(yáng)極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴(yán)重時(shí)﹐電鍍不能正常進(jìn)行。
影響電鍍質(zhì)量的因素
PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻等。

1． 盲孔定義
a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆
孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法
A：鉆帶：
（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱(chēng)需
一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊小為11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。
(aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負(fù)片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。孔不能做無(wú)ring孔。

納赫電子自成立以來(lái)，本著至誠(chéng)服務(wù)，追求的服務(wù)宗旨，為廣大需求群體提供優(yōu)異的pcb焊接服務(wù)，現(xiàn)已成為北京;天津;河北;遼寧;吉林;黑龍江;內(nèi)蒙古具有良好口碑的有限責(zé)任公司。

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