內蒙古pcb焊接廠家-沈撫新區pcb焊接價格

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線路板，電路板, PCB板，后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。

預熱工藝在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

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①測量電壓法。
首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點的工作電壓是否正常等。例如，一般的硅三極管導通時，BE結電壓在0.7V左右，而CE結電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達林頓管等)，可能就是BE結就開路。
②信號注入法。
將信號源加至輸入端，然后依次往后測量各點的波形，看是否正常，以找到故障點。有時我們也會用更簡單的辦法，例如用手握一個鑷子，去碰觸各級的輸入端，看輸出端是否有反應，這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應檢查。
③當然，還有很多其它的尋找故障點的方法，例如看、聽、聞、摸等。
“看”就是看元件有無明顯的機械損壞，例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常，例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者聲音不正常等;“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等。
對于一個有經驗的電子維修人員來說，對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來時會發熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。
一般的功率三極管、穩壓芯片等，工作在70度以下是完全沒問題的。70度大概是怎樣的一個概念呢?如果你將手壓上去，可以堅持三秒鐘以上，就說明溫度大概在70度以下。

不求數量，但求質量，我們致力于創造品質良好和有品質制造，打造納赫電子良好口碑，倡導和客戶共同協調發展，為用戶提供更優異的產品，更貼心的服務。納赫電子的加工能力為不限，在提供pcb焊接服務時，可滿足大多數需求群體的要求，我們的服務周期是全年。歡迎用戶光臨垂詢，以對我們的pcb焊接有更進一步的了解，彼此互利。

：從外觀上分辨出電路板的好壞（般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;
1、大小和厚度的標準規則。
線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。
線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。
第二：的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求;

2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;

4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;

5、沒有額外的電磁輻射;

6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;

7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內;

8、表面的力學性能要符合安裝要求;

1． 盲孔定義
a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆
孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法
A：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標注其相對單元參考孔的坐標。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需
一致；不能出現分孔圖用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊小為11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。
(aoigh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應的內層獨立pad需保留?？撞荒茏鰺oring孔。

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