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內(nèi)蒙古pcb焊接廠家-遼陽pcb焊接價(jià)格-盤錦pcb焊接價(jià)格

丹東市納赫電子有限公司坐落于風(fēng)景秀麗的遼寧省，有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。公司憑借多年嚴(yán)格的規(guī)范化管理，現(xiàn)已發(fā)展成為可靠性的pcb焊接企業(yè)，以“誠”和“信” 為基本經(jīng)營理念，以用戶滿意為服務(wù)宗旨，致力于pcb焊接項(xiàng)目。可靠設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員，是我們對(duì)客戶的保障。

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線路板，電路板, PCB板，后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。

助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議的安全公差范圍。

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1.謹(jǐn)慎考慮底層規(guī)劃。
理想的底層規(guī)劃應(yīng)把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域。
2.盡可能使用差分信號(hào)。
帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點(diǎn)是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一種為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
3.隔離接地電流，以避免數(shù)字電流增加模擬電路的噪聲。
4.在板上使用混合電路。
盡管手機(jī)的射頻區(qū)一般都被認(rèn)為是模擬的，但從射頻區(qū)耦合到音頻電路中的噪聲會(huì)被解調(diào)為能聽得到的雜音。
5.模擬音頻信號(hào)布線過長。太長的模擬音頻線跡可能會(huì)受到數(shù)字和射頻電路的噪聲干擾。
6.忘記接地回路的重要性。接地不良的系統(tǒng)會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重失真、噪聲、串音以及射頻抗擾能力低等問題。
7.中斷數(shù)字電流的自然回路。
這一路徑產(chǎn)生的環(huán)路面積小，可降低天線影響和電感效應(yīng)。
8.忽視了要將旁路電容盡放置在可能接近其要旁路的電源管腳的位置。

納赫電子憑借多年嚴(yán)格的規(guī)范化管理，現(xiàn)已發(fā)展成為可靠性的環(huán)境企業(yè)，對(duì)于pcb焊接，我們一絲不茍，精心打造，具備不限加工能力，靠產(chǎn)品質(zhì)量贏得了用戶，贏得了市場(chǎng)。我們支持加工，加工周期一般為全年，公司一貫以產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)的生命，能適應(yīng)不同客戶需求，并給予有力的技術(shù)支持。

電鍍是PCB電路板中的一個(gè)非常重要環(huán)節(jié)。主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度在一個(gè)適當(dāng)?shù)姆秶o主鹽濃度增加或減少﹐在其它條件不變時(shí)﹐都會(huì)對(duì)電沉積過程及后的鍍層組織有影響。比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡(luò)合離子的鍍液。獲得絡(luò)合離子的方法是加入絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合主鹽的金屬離子形成絡(luò)合物的物質(zhì)。絡(luò)合物是一種由簡(jiǎn)單化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含絡(luò)合物的鍍液中﹐影響電鍍效果的主要是主鹽與絡(luò)合劑的相對(duì)含量﹐即絡(luò)合劑的游離量﹐而不是含量。
添加劑是指不會(huì)明顯改變鍍層導(dǎo)電性﹐而能顯著改善鍍層性能的物質(zhì)。根據(jù)在鍍液中所起的作用﹐添加劑可分為﹕光亮劑﹐整平劑﹐和抑霧劑等。
緩沖劑是指用來穩(wěn)定溶液酸堿度的物質(zhì)。這類物質(zhì)一般是由弱酸和弱酸鹽或弱堿和弱堿鹽組成的﹐能使溶液遇到堿或酸時(shí)﹐溶液的pH值變化幅度縮少。
鍍液中能促進(jìn)陽極活化的物質(zhì)稱陽極活化劑。陽極活化劑的作用是提高陽極開始鈍化的電流密度﹐從而保證陽極處于活化狀態(tài)而能正常地溶解。陽極活化劑含量不足時(shí)陽極溶解不正常﹐主鹽的含量下降較快﹐影響鍍液的穩(wěn)定。嚴(yán)重時(shí)﹐電鍍不能正常進(jìn)行。
影響電鍍質(zhì)量的因素
PH值、添加劑、電流密度、電流波形、溫度、攪拌速度等等。電鍍可以用不同金屬電鍍，鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻等。

1、打印PCB電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印的制作線路板。

2、裁剪鋁基覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 。鋁基覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。
3、預(yù)處理鋁基覆銅板。用細(xì)砂紙把鋁基覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉(zhuǎn)印PCB電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把鋁基覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在鋁基覆銅板上。
5、腐蝕線路板,回流焊機(jī)。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗，由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液，操作時(shí)注意安全！
6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對(duì)線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針，在使用鉆機(jī)鉆孔時(shí)，線路板要按穩(wěn)，鉆機(jī)速度不能開的過慢，請(qǐng)仔細(xì)看操作人員操作。
7、線路板預(yù)處理。鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

“以質(zhì)量為中心、服務(wù)為后盾”的營銷策略，“細(xì)致、細(xì)心、嚴(yán)格、嚴(yán)謹(jǐn)”的工作態(tài)度，公司一直專注于pcb焊接，在北京;天津;河北;遼寧;吉林;黑龍江;內(nèi)蒙古擁有很大的市場(chǎng)的空間，同時(shí)提供的pcb焊接服務(wù)也被眾多需求群體所認(rèn)可，選擇納赫電子您肯定不會(huì)后悔！真誠希望與各界朋友共謀發(fā)展，共創(chuàng)美好明天！

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