內蒙古pcb焊接廠家-西城pcb焊接廠家-密云pcb焊接廠家

納赫電子一直致力于pcb焊接服務，產品質量穩定，工藝精巧，在遼寧省備受廣大客戶的信賴與支持。我公司提供的pcb焊接服務周期是全年，管理體制靈活，發展思路明確，具有質量保證的特色和廣闊的發展前景。品質是金，服務是心，不斷自我，竭誠為廣大客戶提供優異的產品。

內蒙古pcb焊接廠家-西城pcb焊接廠家-密云pcb焊接廠家。 丹東市納赫電子有限公司地處前陽鎮新安村一組，是一家可靠經營pcb焊接的有限責任公司，近幾年來，本著立足實地，瞄準市場，在電子產品制造設備領域快速成長，周到的服務，精巧的加工技術，得到了需求群體一致認可?？量痰馁|量要求和檢驗標準，從過程上保證廣大客戶能夠真正享受到我們承諾的“品質”。

線路板，電路板, PCB板，后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預熱、浸焊和拖焊。

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助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式?；亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊，重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議的安全公差范圍。

①測量電壓法。
首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點的工作電壓是否正常等。例如，一般的硅三極管導通時，BE結電壓在0.7V左右，而CE結電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達林頓管等)，可能就是BE結就開路。
②信號注入法。
將信號源加至輸入端，然后依次往后測量各點的波形，看是否正常，以找到故障點。有時我們也會用更簡單的辦法，例如用手握一個鑷子，去碰觸各級的輸入端，看輸出端是否有反應，這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應檢查。
③當然，還有很多其它的尋找故障點的方法，例如看、聽、聞、摸等。
“看”就是看元件有無明顯的機械損壞，例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常，例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者聲音不正常等;“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等。
對于一個有經驗的電子維修人員來說，對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來時會發熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。
一般的功率三極管、穩壓芯片等，工作在70度以下是完全沒問題的。70度大概是怎樣的一個概念呢?如果你將手壓上去，可以堅持三秒鐘以上，就說明溫度大概在70度以下。

1.謹慎考慮底層規劃。
理想的底層規劃應把不同類型的電路劃分在不同的區域。
2.盡可能使用差分信號。
帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲。差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應。差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一種為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現的方式較多。
3.隔離接地電流，以避免數字電流增加模擬電路的噪聲。
4.在板上使用混合電路。
盡管手機的射頻區一般都被認為是模擬的，但從射頻區耦合到音頻電路中的噪聲會被解調為能聽得到的雜音。
5.模擬音頻信號布線過長。太長的模擬音頻線跡可能會受到數字和射頻電路的噪聲干擾。
6.忘記接地回路的重要性。接地不良的系統會出現嚴重失真、噪聲、串音以及射頻抗擾能力低等問題。
7.中斷數字電流的自然回路。
這一路徑產生的環路面積小，可降低天線影響和電感效應。
8.忽視了要將旁路電容盡放置在可能接近其要旁路的電源管腳的位置。

1． 盲孔定義
a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）
b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆
孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法
A：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標注其相對單元參考孔的坐標。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需
一致；不能出現分孔圖用a b c表示，
而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊小為11inch。
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。
(aoigh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應的內層獨立pad需保留?？撞荒茏鰺oring孔。

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