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自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150 自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；                 帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；                 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：晶圓手動放置與取出； 防靜電控制：離子風扇； 晶圓定位：彈簧銷釘定位； 控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏； 驅動單元：伺服馬達驅動； 安全保護：配置緊急停機按鈕； 電源電壓：單相交流電220V，10A； 壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態； 體積：950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高)； 凈重：300公斤； 自動晶圓撕膜機性能: 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80片晶圓； 更換產品時間：≤ 5分鐘； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150相關產品： 衡鵬供應 SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160