okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·17寸觸控操作與監控屏，監控氣壓、電流、水流、厚度等 ·研磨耗材損耗小，加工成本低廉 ·研磨硅屑細小，沖洗更干凈 GNX300B減薄機/研磨機規格： 規格 GNX300B 最大加工直徑 Ф300mm 主軸轉速范圍 0~3000rpm 主軸驅動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數                 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設備整重                 5700kg 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm okamoto 減薄機GNX300B研磨機相關產品： 衡鵬供應 岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH 碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機 GNX200BH