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GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)好。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個(gè)工作盤 晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機(jī)械系統(tǒng)、等… 功率 6.7KW 8P 尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm 了解更多研磨機(jī)：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 碳化硅晶圓減薄機(jī)/氮化鎵晶圓減薄機(jī)/砷化鎵晶圓減薄機(jī)/SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)/GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓減薄機(jī)/碳化硅晶圓研磨機(jī)/氮化鎵晶圓研磨機(jī)/砷化鎵晶圓研磨機(jī)/SiC碳化硅晶圓研磨機(jī)/GaN氮化鎵晶圓研磨機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī)/岡本研磨機(jī)/岡本研磨機(jī)代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機(jī)/okamoto 減薄機(jī)/okamoto晶圓減薄機(jī)/okamoto 晶圓減薄機(jī)/okamoto研磨機(jī)/okamoto 研磨機(jī)/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機(jī)/okamoto代理商/okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)/okamoto全自動(dòng)減薄機(jī) GNX200BP/GNX300B/GNX200B