19867758156李小姐

產品特點：

K-5211 導熱硅脂采用進口原料和配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的

膏脂狀物。產品具有的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+200℃），很好的使

用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品、無腐蝕、、不干、不溶解。

用途：

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功

率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制

冷等。降低發熱元件的工作溫度。

技術性能：

性能名稱

測試值

備注

外觀

白色膏狀物

目測

錐入度（1/10mm，25℃）

280～320

GB/T269

比重（g/cm3）

1.9～2.1

ASTM D1475

油離度（%。200℃，8h）

≤2.0

揮發份（%。200℃，8h）

≤2.0

擊穿電壓強度（kv/mm）

≥10

GB1695-2005

體積電阻（Ω.cm）

≥4×1014

GB/T1692-2008

導熱系數（w/m·k）

1.2±0.3

ASTM D5470

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后將導熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據需要采

用刷涂、刮涂或滾涂。

注意事項：

施工表面應該均勻一致，涂覆時并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。

包裝規格： 1.0kg/罐、100g/支，也可根據用戶需要商定。

貯存：貯存于 30℃以下陰涼干燥處，貯存期為 12 個月。