銅箔軟連接，是由多層紫銅箔疊加焊接而成的一種銅導體。    銅編箔軟連接原料一般選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，紫銅帶按狀態分可分為軟態與硬態的，可按生產需要定制生產滿足生產安裝不同需求。 銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結構，凝固成銅塊后再進行后續加工。 熱融焊后的銅箔軟連接產品進行鈍化處理，并對表面及周邊區域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。 佰亞電子十幾年的行業技術工藝和自動生產設備可按客戶需求在產品表面鉆孔、折彎等處理。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管也可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。  每一款銅箔軟連接從設計工藝到成品出廠，全程質量管控。佰亞研發團隊免費為客戶提供可行性方案及設計圖，解決您的后顧之憂！