24K鍍金液廣泛用于SMT貼裝行業PCB金手指受到沾錫污染之后做返修處理，以及一些由于表面頻繁接觸而導致鍍金層磨損過度造成的接觸不良的情況的補金（如IC燒錄公司），其他例如民用裝飾金，元件翻新方面等等。質優，低成本的出色的電鍍效果可以讓污染的鍍金面恢復。（修補型鍍金在50倍顯微鏡下看不到任何修補痕跡及色差) 24K鍍金液按照所鍍金層的厚度分為三種：（咪“mic”為標準規定的金層厚度單位） 1：淡金液（3～10mic）用于各種裝飾金，首飾，項鏈，工藝美術品的鍍金。 2：濃金液（12～15mic）廣泛用于各種硬性，柔性線路板接插件，觸點鍍金，該鍍層有光亮的外觀和高的耐磨性能。 3：厚金液（30mic）極少數貴重PCB，例如某些PCB，某些筆記本電腦內存條金手指為30mic金。 產品說明與優勢; 1: 室溫下操作，鍍金速度快，操作原理簡易。溶液不揮發，不過期。 2： 的產品，低廉的價格。100ml/瓶可鍍大約7～8平方米的面積，可修補2萬～4萬個PCB 3：365天現貨供應，我們有工程師提供上門技術服務。 注意事項： 1：由于錫的熔點低，所以錫表面鍍金后應避免與高溫接觸，否則熔化的錫會沖淡金層。 2：不銹鋼表面鍍金應先做去污處理。 3：鋁和鈦金屬表面不能鍍金。