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6261 是一款雙組份加成型有機硅透明密封粘接膠，具有優異的電氣性能、耐老 化、耐高溫(-60℃-+250℃)、防水防潮，深層固化好，固化后收縮率低。無腐蝕 ，符合環保要求 廣泛應用于電子、燈飾等產品的阻燃、防水、防潮保護及透明灌封 A 組分 = 10 份 顏色外觀 透明流體 目測 粘度 cps @25℃ 4800-5000 GB/10247-2008 密度 @25℃ 1.00±0.05 GB/T13354-92 B 組分 = 1 份 顏色外觀 透明液體 目測 粘度 cps @25℃ 800-1500 GB/10247-2008 密度 @25℃ 1.00±0.05 GB/T13354-92 混合后黏度 4000cps 標準包裝 桶裝 A=20Kg B=2Kg 特別聲明 性能數據僅供使用時參考， 并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據， 敬請使用時以實測數據為準 本文所包含的數據僅為惠創科技提供的可靠信息，對惠創科技可控范圍外的 其它使用方法所導致的結果，惠創科技不承擔所有相關責任。決定使用哪種 適合用戶的生產方法，并采取適當的預防措施以確保在使用本產品過程中的 用戶財產及人員的安全，以上皆是用戶的責任。 綜上所述，惠創公司否認對任何明示或默認的保證，包括對商品可銷性，對 特殊用途的產品適用性，以及因使用惠創公司產品而引起的銷售情況的保 證。對任何間接或附帶損失，包括盈利損失，惠創公司不承擔責任。 本文所討論的多種加工方法或組成成分不得被視為侵犯任何專利權的導因， 惠創公司的專利可能包括任何這些加工方法或組成成分。我們建議每一個潛 在用戶在每次使用前都實際測試產品應用，本文數據僅供參考。 產品特點 基體穩定性高，滿足熱循環條件下的長期使用要求 高粘接強度（特別適用于金屬、陶瓷、玻璃、塑料、木材、石材等不同材料 間的粘接） 固化放熱量少，收縮率低，滿足精密器件的工藝要求 有極好的耐水性以及耐酸堿性 導熱率 W/m.K ≥0.2 GB/T10297-1998 吸水率(25℃，24H) 0.01-0.02 GB/T8810-2006 膨脹系數μm/(m, ℃) 210 GB/T20673-2006 邵氏硬度 40±5 ISO 868, Durometer A 電磁兼容性高，提高產品安規等級 符合歐盟環保認證標準（RoHS, REACH） 工作溫度 -60°C 至 250°C 長期 體積電阻 1X1016?/cm2 IEC 60093, Ω·cm 耐壓強度 20KV/1mm GB/T 1693-2007 室溫或低溫加熱固化，使電路免受生產過程中的高溫影響而引起性能衰減 抵抗濕氣、污物和其他大氣組份