產品庫

一，Alpha-Fry,EGP-130的焊膏專為無鉛及錫鉛應用而設。是一種免清洗、ROL0配方的焊膏，專為電路板元件表面

貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與SAC305、SAC0307或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產品能實

現(xiàn)良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。

技術規(guī)范

二，，項目規(guī)格:

10 rpm，Malcolm粘度

 88.6金屬含量, SAC305或SAC0307

90 金屬含量Sn63Pb37

1700 poise

1300 poise

粘附力（JIS標準）> 100 gf

網(wǎng)板壽命> 8小時

熱塌陷（JIS標準）合格

焊接殘留顏色透明淡黃色

焊球測試（JIS標準）合格

鹵素含量無刻意添加

鹵素和鹵化物含量無鹵素/無鹵化物

銅腐蝕性測試（JIS-Z-3197-1999-8.41）合格

表面絕緣阻抗（IPC J-STD 004B）合格

電子遷移測試（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）合格

保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）6個月

包裝規(guī)格500 gm罐裝

三，應用

印刷

  刮壓力：0.21–0.36 kg/cm

  速度：50–100 mm/s 

  焊膏滾筒直徑：1.5–2.0 cm

  分離速度：1–5 mm/s

  提升高度：8–14mm

適用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網(wǎng)板

干燥空氣或氮氣

初期升溫速度：1-2°C/s

保溫時間（155 - 175°C）: 60-90秒

液相點上停留時間：45-90秒

峰值溫度: 235-245°C

冷卻速度：3-7°C/s

干燥空氣或氮氣

初期升溫速度：1-2°C/s

保溫時間（140 - 160°C）: 80-120秒

液相點上停留時間：45-90秒

峰值溫度: 210-230°C

注：購買阿爾法請直接聯(lián)系阿爾法廠家批發(fā)部，大量采購量大從優(yōu)歡迎到深圳阿爾法廠家駐點部門洽談合作。