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SMD封裝方法

SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface MountT  echnology中文：表面黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。

三合一也是LED顯示屏SMD技術的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個膠體內.采用三合一SMD技術的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個面來發光，所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術。