產(chǎn)品庫

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根據(jù)TO56封裝工藝，將熱沉（Submount）與芯片（LD）鍵合于TO56管座上。*同一共晶爐中封裝兩種芯片，簡化封裝工藝提高成品率。*熱沉與芯片獨(dú)立拾取、校準(zhǔn)、共晶，提高生產(chǎn)效率。*加入管座托盤流水線,減少人工參與設(shè)備主要由雙晶圓臺、多焊頭、雙共晶爐、管座自動上下料四部分構(gòu)成
*晶圓臺包含兩個6寸圓環(huán)，分別裝入熱沉與LD芯片藍(lán)膜*焊頭包含XYZT四方向運(yùn)動，對芯片進(jìn)行位置與角度校準(zhǔn)*共晶爐溫度區(qū)間100-500°*管座上下料實(shí)現(xiàn)管座的自動插入與退出共晶爐，減少人工參與

銳博自動化擁有高素質(zhì)技術(shù)人員，以及強(qiáng)大的銷售團(tuán)隊(duì)。以企業(yè)綜合實(shí)力為基礎(chǔ)，建立現(xiàn)代化高效率機(jī)制，不斷加強(qiáng)企業(yè)管理，提高經(jīng)營效益生產(chǎn)高精度TO共晶機(jī)，產(chǎn)品質(zhì)量保證，經(jīng)久耐用，具有共晶的用途。我司樹立“好服務(wù)是生命，企業(yè)滿意是目的”的服務(wù)原則，在全國深受廣大工廠的認(rèn)可與好評。

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