產(chǎn)品庫

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根據(jù)TO56封裝工藝，將熱沉（Submount）與芯片（LD）鍵合于TO56管座上。*同一共晶爐中封裝兩種芯片，簡化封裝工藝提高成品率。*熱沉與芯片獨立拾取、校準、共晶，提高生產(chǎn)效率。*加入管座托盤流水線,減少人工參與設備主要由雙晶圓臺、多焊頭、雙共晶爐、管座自動上下料四部分構(gòu)成
*晶圓臺包含兩個6寸圓環(huán)，分別裝入熱沉與LD芯片藍膜*焊頭包含XYZT四方向運動，對芯片進行位置與角度校準*共晶爐溫度區(qū)間100-500°*管座上下料實現(xiàn)管座的自動插入與退出共晶爐，減少人工參與

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正視挑戰(zhàn)，增強信心，創(chuàng)造輝煌。在成功取代傳統(tǒng)制造工業(yè)的同時，滿足了現(xiàn)代生產(chǎn)高效率，高穩(wěn)定性和可靠性的精微加工的要求。銳博自動化儼然成為一家知名的高精度TO共晶機生產(chǎn)企業(yè)，供應的高精度TO共晶機受到廣大工廠的一致好評，產(chǎn)品在共晶擁有良好的表現(xiàn)。

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