【停產】力世科可焊性測試儀/沾錫天平5200T_RHESCA *代替品可焊性測試儀/沾錫天平5200TN 可焊性測試儀（沾錫天平）5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 可焊性測試儀5200T沾錫天平5200TN特點： 5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精que的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。 RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200TN是可焊性測試儀史上 的機型。 5200T可焊性測試儀/沾錫天平規格參數： 潤濕力檢測裝置           檢測范圍                 10·50mN(2級開關)   ±0.1%FS                          精度保證                 ±0.01mN(10mN范圍時)          ±0.05mN(50mN范圍時)                          樣品重量調整范圍         0～10g 驅動裝置                 測定速度                 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設定步驟)                                                   1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設定步驟)                                                   5.0～30mm/sec(5mm/sec可設定步驟) 可焊性測試儀：http://www.hapoin.com/solderability/   衡鵬供應