廣州市超峰電子科技有限公司成立于2011-08-16，是一家經營雙層電路板的獨資企業。我們本著“誠信經營，信譽至上，用心服務”的經營理念為電子廠、玩具廠提供高質量、安全可靠的雙層電路板。公司各種產品質量都有保證，每款產品都是。公司以人為本，立志創建出色企業文化；與時俱進，與員工及合作對象共創輝煌。如果您對我公司供應的雙層電路板有興趣，歡迎電話聯系。

雙層電路板廠家的壓合制作流程，相信大家都很想知道壓合到底是什么，復雜么？下面就讓超峰電子的小編帶大家看看。
一、壓力鍋
是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將多層線路板層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層線路板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"
二、Cap Lamination 帽式壓合法是指早期多層電路板的傳統層壓法，彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。
三、Crease 皺褶
在多層電路板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層電路板在壓合時，較易出現此種缺點。
四、Dent 凹陷
指銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成，若呈現斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩，而出現噪聲 Noise。故基板銅面上應盡量避免此種缺失。

公司優化生產運作過程，實現效率和效益的結合，通過自身積累，現已擁有一批高素質的管理人才和技術人才，形成了一套科學的管理制度。我公司供應的雙層電路板，站在用戶角度，考量用戶需求，提供銀行轉賬的付款方式。同時產品能夠在一周內發貨，使產品在同行業中有著較高的發貨效率，在客戶群中建立了良好的信譽。

“優異的產品、先進的技術、盡善盡美的服務”是超峰電子公司所有職員的追求目標，作為專業從事雙層電路板的供應商，長期為電子廠、玩具廠提供先進技術和良好服務，倡導綠色環保節能，和諧發展。公司不斷的整合企業資源，以可靠、節能、環保的雙層電路板滿足電子廠、玩具廠各方位的需求。

面對未來新興科技的挑戰，望能與合作伙伴團結協作，共同進步。超峰電子公司實施科技與人才戰略，現已做好充足的準備，在未來的幾年里預備投入較多資金繼續引進PCB電路板先進的生產技術以及生產設備，繼續招攬PCB電路板行業經驗豐富、技術過硬的人才。在原有基礎上不斷創新，注入具備創新思想的新鮮血液，讓雙層電路板能夠融入潮流因素，更加符合市場的需求。