上饒陶瓷磚激光切割機 激光切割機的原理    激光切割（又名激光分板）是一種熱分離的過程，主要用于將板材割成所需形狀的激光切割加工機床。    激光切割就是發出一道激光束照射在需加工原料，激光束可以聚焦在非常小的直徑上以實現高精度，最小切割度可達15微米（0.0006英寸），沿切割的熱能量影響區域非常?。ǜ哌_2μm），這可以使得很多材料免除了很多不必要的變形。    激光束焦點處釋放出高度能量使工件融化并蒸發，通過使用活性或中性工藝氣體，例如氧氣、氮氣或氬氣，使融化材料被吹出。移動工件或激光束，則產生切割。最小的可能的切割寬度取決于材料的特性和材料的強度。在切割精細輪廓時，切割機的精度和動態性是極其重要的。   激光可以切割非常多樣化的材料   ·高合金鋼、不銹鋼   ·貴金屬和有色金屬：金、銀、鈦、鉑、鋁   ·鎢鉬   ·氧化鋁、氧化鋯、亞硝酸鋁等陶瓷   ·碳化物、聚晶金剛石（PCD）和氮化硼（CBN）   ·藍寶石和紅寶石等晶體