匯合電路軟硬結合板廠家、多層線路板生產始終堅持高品質，匯合電路電路板工廠始終堅持客戶優先。匯合電路十分注重pcb板廠家x1a9009n核心技術的積累，公司深圳線路板已經擁有自有知識產權。    詳細說明：隨著電子產品向高密度、高精度發展，零件的封裝方式不斷更新。為了讓有限的pcb板面積放置更多高性能的元器件，必須提高pcb的布線密度，有效的方法是減少通孔的數量，及設計盲孔和埋孔來實現這個要求，由此形成盲埋孔板。埋孔稱為BURIED VIA（外層不可見），即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部，經過壓合后不可見，所以不必占用外層面積。盲孔稱為BLIND VIA，與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；形象地解釋就是表面可以看到盲孔的一端，但是盲孔的另一端在板內不可見。研發技術技術團隊為處于設計階段的原型產品提供PCB可制造性建議。10+ 位核心技術人員的從業經驗超過10年，精通行業標準和工藝品質。與多所高校和研發機構保持緊密合作，研發特種PCB線路板的生產制造技術。逐年引進PCB行業的高精密設備，保證的PCB制程能力。生產制造優質原材料 -板材：Rogers， Arlon， Shengyi -藥水： Rohm Haas，Atotech，Cerambus -油墨： Taiyo -干膜： Hitachi嚴謹的品質管控體系 -按照IPC標準管控，嚴控成品出貨合格率。-執行PDCA流程，持續提升品質和產品性能。嚴控交期 -實施精益生產，有效監控生產進度，提高準交率。 -加急訂單的準交率大于99%，常規訂單的準交率