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氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工        氧化鋯陶瓷激光切割的優勢： 1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm； 2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續處理，零部件可直接使用； 3.材料經過激光切割后，熱影響區很小，并且工件變形小，切割精度高； 4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min； 5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損； 氧化鋯陶瓷激光加工的應用范圍： 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN） 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。 激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。 激光加工產品規格： 加工尺寸：500*450mm或250*350mm※ 切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁 切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定） 外形切割精度：≤±0.02mm 上下錐度：＜3%板厚 劃線深度：≤70%板厚 切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑 氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業 氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電 公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 梁經理