自動倒封裝機-RFID倒封裝機批發-半導體倒封裝機廠 詳細介紹：        FCB-4000 自動芯片倒封裝機是針物聯網RFID行業，IC封裝行業需要進行芯片倒貼裝而設計的款設備，整機設備滿足寬幅在350mm內的材料使用，支持8寸WFER，也可根據客戶需要擇合適的芯片盤大小。倒封裝機采用三組相機材料和芯片位，來滿足客戶貼裝度要求，軟薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平臺，整體吸附材料，大大提高設備的穩定性；針不同材料，可訂制治具來裝夾。整機采用工控機控制，配合進口伺服電機、導軌、絲桿，花崗巖結構框架，讓設備做到高穩定性，滿足客戶長時間使用設備，設備穩定性的要求。 技術規格： 芯片來料：設備支持8寸WFER； 材料適應范圍廣：針鋁蝕刻，柔性電路板，PCB板生產的天線，軟硬厚薄均可； 調機時間短：更換不同芯片和材料，調機時間可控制在20鐘內； 操作簡單：操作員無經驗要求，經過短時間實訓即可熟練操作設備； 穩定性高：整體采用花崗巖的結構設計，進口伺服電機、導軌、絲桿，結構緊湊； 高適應性放料平臺：材料吸附平臺采用微孔陶瓷平臺吸附，高平整性。 技術參數: UPH：Mx.4K（視來料情況而定）； 貼片度：±20 um； 材料尺寸：單張大300X 300mm，卷料寬350mm； 芯片: 0.4mm x0.4mm ~1.5mm x 1.5mm（可按照客戶情況進行修改）； 芯片上料：8寸WFER盤； 擴晶方式：自動擴晶（帶熱風）； 視像系統：3個視覺定位系統； 控制方式及供電：工控機，220C； 設備重量：大約1000KG； 設備尺寸：大約長1500mm * 寬1200mm * 高1900mm .深圳市明宏自動化設備有限公司///自動倒封裝機-RFID倒封裝機批發-半導體倒封裝機廠家