如何選擇PCBA線路板清洗劑-合明科技

時間：2019-09-10 11:49:13 來源： 點擊量：1128

如何選擇PCBA線路板清洗劑-合明科技   在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。   市面上PCBA線路板清洗劑數目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優點和缺點，在大多數情況下，應用推動著清潔材料的類型。   大多數PCBA線路板清洗應用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發性和易蒸發也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環境上的防火規范，還需考慮揮發性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當有效，清洗簡便。   水基清洗劑對絕大多數助焊劑類型都有效。在選擇水基PCBA線路板清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化鉛反應物，白色金屬（鋁），huagn~~色金屬（銅），油墨標記和涂覆的材料兼容性。其次是組裝件的尺寸、間距、復雜性，如微型組件、高引腳數封裝元器件、小通風孔等給清洗提出了高難度的挑戰。對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮留在電路板上的污染物的影響。不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。   PCBA線路板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規要求。     以上一文，僅供參考！