日本5月份半導體設備業BB值降至0.93

時間：2015-06-22 06:35:19 來源：行業中國 點擊量：334

半導體設備業 彭博社報導指出,日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產業2015年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的0.96,降至0.93。 這份數據顯示,5月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,288.66億日圓,較前一個月的1,300.20億日圓下滑了0.9%;當月出貨額則是為1,391.60億日圓,較前一個月的1,354.98億日圓增加了2.7%。

與2014年同期相較,5月份的訂單額增加11.0%,出貨額則是減少1.7%。 BB值為0.93,意味著當月每銷售100日圓的產品,就接獲價值93日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備需求強勁,低于1則顯示需求疲軟。