日本5月份半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)BB值降至0.93

時(shí)間：2015-06-22 06:35:19 來(lái)源：行業(yè)中國(guó) 點(diǎn)擊量：242

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè) 彭博社報(bào)導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2015年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的0.96,降至0.93。 這份數(shù)據(jù)顯示,5月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,288.66億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的1,300.20億日?qǐng)A下滑了0.9%;當(dāng)月出貨額則是為1,391.60億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的1,354.98億日?qǐng)A增加了2.7%。

與2014年同期相較,5月份的訂單額增加11.0%,出貨額則是減少1.7%。 BB值為0.93,意味著當(dāng)月每銷(xiāo)售100日?qǐng)A的產(chǎn)品,就接獲價(jià)值93日?qǐng)A的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁,低于1則顯示需求疲軟。