熱熔壓敏膠SIS參數(shù)對(duì)HMPSA性能有何影響？

時(shí)間：2015-05-23 14:00:46 來(lái)源：杭州大偉膠粘劑有限公司 點(diǎn)擊量：166

    關(guān)于熱熔壓敏膠的SIS參數(shù)小編在上一篇文章中有所介紹過(guò)《熱熔壓敏膠性能中的SIS參數(shù)是什么？》，這次我們主要講講熱熔壓敏膠SIS參數(shù)的變化對(duì)HMPSA性能會(huì)有什么影響呢？以下幾點(diǎn)可以說(shuō)明。
      1、二嵌段SI含量增加，會(huì)使HMPSA的初粘性和持粘性都增大，從而使它的持粘性降低，180°剝離強(qiáng)度先增大后減小，并且會(huì)使熱熔壓敏膠的熔融黏度減小、軟化點(diǎn)降低、分切性能變的更好；
 
    2、熱熔壓敏膠SIS的嵌段比增大，會(huì)導(dǎo)致HMPSA的初粘性降低，熔融黏度減小，持粘性增大，軟化點(diǎn)從而升高；
 
    3、星型結(jié)構(gòu)SIS所制備的HMPSA具有熔融黏度較低，持粘性和剝離強(qiáng)度較大，軟化點(diǎn)較高的特點(diǎn)。
 
    4、熱熔壓敏膠SIS分子質(zhì)量增大，會(huì)使HMPSA的初粘性降低，持粘性和熔融黏度都增大，從而導(dǎo)致軟化點(diǎn)的升高；
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