龍芯3B等三大國產(chǎn)CPU參數(shù)對比

時間：2015-05-23 00:41:05 來源：中國制造網(wǎng) 點(diǎn)擊量：317

龍芯3B1500
　　
　　主頻：1.2GHz-1.5GHz
　　
　　微體系結(jié)構(gòu)：集成8個64位超標(biāo)量處理器核，
　　
　　每個處理器核具有如下特點(diǎn)：
　　
　　支持MIPS64指令集及龍芯擴(kuò)展指令集；
　　
　　9級超流水線結(jié)構(gòu)；
　　
　　四發(fā)射亂序執(zhí)行結(jié)構(gòu)；
　　
　　2個定點(diǎn)單元、2個浮點(diǎn)單元和1個訪存單元；
　　
　　每個浮點(diǎn)單元支持256位向量運(yùn)算；
　　
　　采用交叉開關(guān)進(jìn)行核間互連；
　　
　　通過HT接口進(jìn)行片間可伸縮互連
　　
　　高速緩存：64KB私有一級指令cache和數(shù)據(jù)cache；128KB私有二級cache；8個處理器核共享8MB的三級cache
　　
　　內(nèi)存控制器：集成兩個72位DDR2/3控制器,支持ECC校驗(yàn)
　　
　　高速I/O：集成兩個HyperTransport2.0控制器
　　
　　其它I/O：集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器
　　
　　制造工藝：28nm CMOS工藝
　　
　　封裝：40mm*40mm BGA封裝，1121個引腳，與龍芯3A功能引腳兼容，電源引腳部分有差異
　　
　　功耗：30W@1.2GHz典型工作模式；40W@1GHz向量工作模式
　　
　　申威1610
　　
　　生產(chǎn)工藝 40納米
　　
　　指令系統(tǒng)通用64位、自主神威RISC指令集
　　
　　核心 16個超標(biāo)量申威處理器核心，具有256位SIMD加速部件
　　
　　主頻 1.0GHz~1.6GHz
　　
　　外圍接口
　　
　　集成PCI-E Gen2 X8系統(tǒng)接口，8Gbps*8
　　
　　集成千兆以太網(wǎng)MAC，GMII接口
　　
　　集成自定義維護(hù)調(diào)試接口
　　
　　存控 4條128位DDR3-1600主存通道，支持ECC校驗(yàn)，4*25.6GB/s
　　
　　飛騰1000
　　
　　主要技術(shù)參數(shù)
　　
　　單芯片集成8個處理器核心，每核心可并行執(zhí)行8個線程
　　
　　兼容SPARC v9指令系統(tǒng)，生態(tài)環(huán)境良好
　　
　　片上集成4MB二級Cache
　　
　　片上集成4個DDR3存儲控制器，芯片訪存帶寬34GB/s
　　
　　片上集成3個直連接口，支持2-4路CPU直連構(gòu)成SMP系統(tǒng)
　　
　　片上集成1個8x PCIE2.0接口
　　
　　CPU主頻1GHz
　　
　　CPU定點(diǎn)峰值計算能力16GIPS
　　
　　CPU雙精度浮點(diǎn)峰值計算能力8GFLOPS
　　
　　低功耗設(shè)計，功耗50W