無鉛錫膏TLF-204-MDS在高溫回流曲線下能顯示良好的回流效果




無鉛錫膏TLF-204-MDS特點：
· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 連續(xù)印刷時粘度的經(jīng)時變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果
· 能有效減少空洞
· 能有效減少部件間的錫球產(chǎn)生
· 有效改善預(yù)熱流移性
· 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
· 對BGA等 間距的焊盤也有良好的上錫性




Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數(shù)：
項目            特性                 試驗方法
合金成分 .0/ JIS Z 3282(1999)
融點         216~220 ℃         使用DSC檢測
錫粉粒度 (μm) 25~38μm         使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀                 JIS Z 3284(1994)
助焊劑含量 (%) %                 JIS Z 3284(1994)
鹵素含量 (%) %                 JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195         JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度計25℃
水溶液電阻試驗 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 1 x 109Ω以上         JIS Z 3284(1994)
流移性試驗 以下         把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱
                                        60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性試驗 幾無錫球發(fā)生         把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，
                                        用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*








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