氮化鋁硬度高，超過傳統氧化鋁，是新型的耐磨陶瓷材料，但由于造價高，只能用于磨損嚴重的部位。

氮化鋁是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。氮化鋁陶瓷基片，熱導率高，膨脹系數低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。

利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作GaAs晶體坩堝、AI蒸發皿、磁流體發電裝置及高溫透平機耐蝕部件，利用其光學性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規模集成電路基片等。